產品介紹
NEMST-Waterfall2008 series
瀑布式常壓電漿清洗機
- 介電屏障放電(DBD)電漿電極設計
- 雙電極設計，屬直接式電漿
- 電極幅寬可以客製化
- 電極擴充性高，處理速度快
- 可適用各種片材、薄膜或捲材
- 可於自動化線上模組架設或搭配單機出貨
- 可作產品單面或雙面處理
- 反應氣體可直接使用空氣（CDA）
- 氣體及電力運作成本低
- 電極有效幅寬100 mm~2300 mm (客製化，寬度可以再加大)
- 一般可處理的速度為0.5至10 m/min (依製程需求，可進一步討論)
- 電漿穩定性、均勻度高
- 電路板與載板技術： 各式印刷電路板上之表面清潔與改質 (表面活化與粗糙度之改善)，適用於鍍金、鍍銅或出貨前之處理、FCCL (軟性銅箔基板)
- 顯示器與玻璃工藝： 素玻璃、ITO 玻璃基板表面清潔及改質 (如改善親水性)、TP 各項製程 LCD 或 Sensor 之清潔、玻璃工業
- 光學與濾光片製程： CF 製程中素玻璃、ITO 玻璃、上 BM 及 R、G、B 光阻前各項 panel 清潔應用，可取代傳統 UV-Ozone 清洗機，以節省大量運作成本，並提高清洗效率
- 通用材料與薄膜應用： 各式電子或非電子元件/材料之表面清潔與改質，可適用於多種金屬或非金屬材料的處理 (如 PI、PET、PE、塑膠等)、薄膜工業、成長薄膜之應用